PCT加速試驗機用 途：
主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。
PCT加速試驗機特 點：
◆ 真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩定性、再現性；
◆ 超長效實驗運轉時間，長時間實驗機臺運轉300小時；
◆ 干燥設計，試驗終止采真空干燥設計確保測試區(待測品)的干燥；
◆ 水位保護，透過爐內水位Sensor檢知保護；
◆ 耐壓設計，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k；
PCT加速試驗機滿足標準：
AEC Q101（車規級芯片）
JIS C0096-2
GB/T2423.40-1997電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法Cx：不飽和高壓蒸汽的恒定濕熱
IEC60068-2-66-1994環境試驗.第2-66部分：試驗方法.試驗Cx：穩態濕熱
JESD22-A100循環的溫度和濕度偏移壽命
JESD22-A101穩態溫度，濕度/偏壓，壽命試驗（溫濕度偏壓壽命）
JESD22-A102高壓蒸煮試驗（加速抗濕性滲透）
JESD22-A108溫度、偏置電壓和工作壽命
JESD22-A110 HAST高加速溫濕度應力試驗
JESD22-A118溫濕度無偏壓高加速應力實驗UHAST（無偏置電壓未飽和高壓蒸汽）
PCT加速試驗機技術規格：
型號
SEST-S250
SEST-S350
SEST-S450
SEST-S550
工作室尺寸(cm)
? 25×35
? 30×45
? 40×55
? 50×60
性
溫度范圍
+100℃～+132℃ / +145℃ / +150℃
濕度范圍
100%RH飽和蒸汽（不可調）// 65%RH～100%RH非飽和蒸汽（可調）
溫度均勻度
≤2℃
濕度均勻度
≤±5%RH
壓力范圍
1.2～2.89kg(含1atm)
加壓時間
約45/Min
溫度控制器
中文彩色觸摸屏+ PLC控制器（SETH/控制軟件）
循環方式
強制對流循環方式
結構
標準壓力容器
加濕系統
電熱管
加濕用水
蒸餾水或去離子水（自動補水）
Bias偏壓端子
含偏壓端子（選配訂購時需注明）
加壓方式
1.鍋爐蒸汽加壓；2.外部氣體加壓
材料
外殼材料
冷軋鋼板靜電噴塑(SETH/標準色)
內壁材料
SUS316不銹鋼板
保溫材料
玻璃纖維棉
電壓
220V～240V 50/60HZ單相
能